沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT貼片處理一些需要共享的問題：1、建立了靜電放電控制程序的聯(lián)合標準。包含ESD控制程序、構(gòu)建、實現(xiàn)和維護所需的設(shè)計。根據(jù)某些軍事和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗，為處理和保護敏感的ESD時期提供指導。2、焊后半水清洗手冊。包括半水清洗的所有方面，包括化學品、生產(chǎn)殘留物、設(shè)備、過程、過程控制以及環(huán)境和安全考慮因素。通孔焊點評估桌面參考手冊。除了計算機生成的3D圖形之外，還詳細描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。
在PCBA加工中，將嚴格要求工作人員按照儀表或SMT組件的物料清單，PCB印刷和外包加工要求進行操作，但電子組件通常會或多或少地被靜電破壞，會釋放出靜電在釋放電磁脈沖時，在計算錯誤時有時還會損壞設(shè)備和電路。1.所有接觸組件和產(chǎn)品的人員均應(yīng)穿著防靜電服，防靜電手鐲和防靜電鞋。2.防靜電系統(tǒng)必須具有可靠的接地裝置。防靜電接地線不得連接至電源的零線，且不得與防雷接地線共用。3.所有組件均視為靜電敏感設(shè)備。
隨著移動消費型電子產(chǎn)品對于小型化，功能集成以及大存儲空間的要求的進一步提升，元器件的小型化高密度封裝形式也越來越多，如多模塊封裝(MCM)，系統(tǒng)封裝(SiP)，倒裝晶片等應(yīng)用得越來越多。隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn)，對高速與精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵。相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進性與高靈活性。SMT加工工藝表面貼裝技術(shù)主要包括 : 錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個主要生產(chǎn)工序。產(chǎn)品質(zhì)量是所有制造企業(yè)核心的內(nèi)容。
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